Оптимальное отношениеназад
Метод оптически неактивных наклеек в плоских задачах. Эффективность окантовок и сложных подкреплений отверстий исследуют экспериментально на плоских моделях методом оптически неактивных наклеек. Известно, что напряжения на контуре отверстия в толщине материала основной пластины выше, чем в подкрепляющем элементе, поэтому при тонком симметричном двустороннем подкреплении, если основная пластина выполнена из высоко оптически активного материала, а подкрепляющие наклейки из ОНС, то фотоупругий эффект позволит определить напряжения, средние по толщине основной пластины. Экспериментально доказано, что толщина подкрепляющего кольца не должна превышать определенной величины, так как в противном случае подкрепление будет неэффективно: напряжения в основной пластине останутся высокими, напряжения в подкреплении незначительными; напряженное состояние будет существенно отличаться от плоского.
Если подкрепление расположено односторонне относительно плоскости симметрии пластины, то увеличение толщины подкрепляющего кольца может привести к повышению максимальных напряжений, так что эффект подкрепления не только будет сведен на нет, но может оказаться, что отах станет выше, чем в пластине без подкрепления. Пример такого подкрепления приведен, результаты получены методом фотоупругих покрытий и малобазной тензометрией.
Оптимальное отношение В0/В для одностороннего подкрепления лежит в пределах 1,3-1,5, а для симметричного кольцевого подкрепления - в пределах 2-3. Известно также, что с помощью кольцевого подкрепления можно снизить ККН до двух; значения меньше двух можно достичь только значительным увеличением массы подкрепления.
Эксперимент проводили на трех моделях. Основную пластину изготовляли из ОАСО-Э2 толщиной 10 мм. Кольцевые наклейки из оргстекла СО-95 толщиной 5 мм приклеивали симметрично циакрином без пластификатора.
Дата: 24 октября 2011